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Q3-A8C

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英特爾加快晶圓製造創新腳步 建構智慧與連網化世界

        英特爾估計在2020年,全球將有500億台連網裝置註一每年產生超過 2 zettabytes的資料流量註二。如此巨幅的成長意謂著晶圓事業不僅為英特爾、也為英特爾的客戶與合作夥伴帶來更多商機。

        英特爾專業晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協助全球各地的客戶,藉由設計、晶圓製造、封裝、以及測試等統包式服務(turnkey services),取得英特爾的技術與製造資源。英特爾透過各種業界標準設計套件、通過矽元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統單晶片(system on chip,SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務,促成業界運用英特爾的先進技術以開發新的產品與經驗。

        不僅於此,英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)於舊金山登場,我們分享協助客戶以及擴展技術能力的最新消息。

        歷年來Intel Custom Foundry在英特爾的22奈米、14奈米、以及即將上線的10奈米FinFET製程,開發出各種全功能設計平台,提供客戶前所未有的效能與電源效益組合,此組合超越英特爾先前推出的先進電晶體(transistor)。英特爾的10奈米科技除了改進電晶體微縮(scaling),還帶來全新的效能、功率、以及成本效益,同時提供眾多裝置功能以滿足不同產品的需求。

  除了擴充設計平台,英特爾的EDA(電子設計自動化)與IP產業體系在過去幾年也茁壯成長,與ANSYS益華電腦(Cadence)明導國際(Mentor Graphics)、以及新思科技(Synopsys)等夥伴廠商發表的EDA支援與認證消息就是最好的證明。此外英特爾還和Cadence與Synopsys合作在各種技術節點(node)研發基礎與先進IP方案。

  目前英特爾持續將這些產業體系所作的努力向前推進,開發能讓客戶使用的新型基礎IP。英特爾針對晶圓代工客戶開發出10奈米設計平台,讓客戶能立即運用包括POP IP在內的ARM® Artisan® 實體IP,以最先進的ARM處理器與Cortex系列處理器為基礎,將英特爾的10奈米製程技術最佳化,這表示晶圓代工客戶能運用這類IP達到先進的功率/效能/空間(Power/Performance/Area,PPA),使其研發的行動、物聯網、以及其他消費性產品兼具省電與高效能的特性。

  ARM Artisan平台包含:

  • 高效能與高密度邏輯元件庫

  • 記憶體編譯器

  • POP IP (支援未來的ARM高階行動處理器)

  業界領先IP供應商加入英特爾的陣營,不僅將加快產業體系發展的腳步,還為客戶帶來更高的彈性以及產品上市時程的優勢。

  同時也分享英特爾在各領域客戶的成功案例,與諸多富有遠見的企業共同形塑智慧與連網的世界:

  • LG電子(LG Electronics)將以Intel Custom Foundry的10奈米設計平台為基礎,打造世界級的行動平台。英特爾非常歡迎LG成為英特爾的客戶。

  • 展訊通信(Spreadtrum)正採用英特爾的14奈米晶圓鑄造平台設計產品。

  • Achronix Semiconductor採用英特爾22奈米Speedster 22i HD1000網路矽晶片(silicon)生產自家產品。

  • Netronome正運用英特爾的22奈米網路矽晶片打造自家產品– NFP-6480。

  • Altera正運用英特爾的晶圓鑄造平台生產首款真正14奈米製程FPGA,在功率/效能/空間(PPA)獲得前所未有的進步。

 

 

註一、IDC物聯網市場預測:《2015年全球物聯網預測報告》(Worldwide IOT Predictions 2015)

註二、2015年思科虛擬網路指標(Cisco Virtual Networking Index, 2015)

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